Tin tức

Google đang mở rộng chiến lược chip tùy chỉnh với Axion, CPU Arm đầu tiên của hãng, được cho là sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC với hỗ trợ thiết kế từ Global Unichip (GUC). Song song, Google cũng hợp tác với Broadcom phát triển TPU v7p (Ironwood), hướng tới tăng tốc hạ tầng AI và đám mây trong năm 2026.

Nhóm của GS. Michal Lipson (ĐH Columbia) phát triển chip silicon có thể tạo ra nhiều bước sóng từ một tia laser duy nhất, giúp giảm chi phí và điện năng cho các mô-đun quang học trong hệ thống AI và trung tâm dữ liệu.

Zhaoxin giới thiệu CPU máy chủ Kaisheng KH-50000 với thiết kế chiplet, tối đa 96 nhân, hỗ trợ DDR5 và PCIe 5.0, đánh dấu bước tiến lớn trong tham vọng bán dẫn của Trung Quốc.

Hướng dẫn cách lắp đặt và bố trí quạt case giúp tối ưu luồng khí, giảm nhiệt độ linh kiện, giữ cho PC hoạt động mát mẻ và bền bỉ.

1

Teenage Engineering ra mắt Computer-2 – case mini-ITX gấp làm từ nhựa trong suốt, phát hành miễn phí. Dù thiết kế tối giản và giới hạn phần cứng, sản phẩm vẫn cháy hàng ngay sau khi công bố.

Biwin ra mắt Mini SSD nhỏ gọn, đạt tốc độ 3.7 GB/s, hứa hẹn trở thành giải pháp lưu trữ mới cho máy chơi game cầm tay.

Nhóm nghiên cứu Mỹ chế tạo chip tích hợp Electron – Photon – Quantum đầu tiên, kết hợp nguồn sáng lượng tử và mạch điều khiển điện tử trên quy trình 45 nm, mở ra khả năng sản xuất hàng loạt và ứng dụng quy mô lớn trong truyền thông, cảm biến và tính toán lượng tử.

Theo TrendForce, giá DRAM sẽ tăng mạnh trong quý 3/2025 do tái phân bổ năng lực sản xuất, ngừng sản xuất sản phẩm cũ và nhu cầu cao từ máy chủ AI cũng như thị trường tiêu dùng theo mùa.

Micron giới thiệu SSD PCIe 6.0 với tốc độ đọc/ghi lên đến 30,25 GB/s tại COMPUTEX 2025, tuy nhiên ngày bán chính thức vẫn chưa được công bố.